震撼！三大厂商携新品强势登场，动力底盘MCU自主可控加速

（电子科技网报导 文/章鹰）4月23日到5月2日举行的上海车展上，比亚迪、偶瑞、少安、上汽、抱负、别克等海外中车企展出了多款最新车型，同时正在场馆内，汽车MCU芯片也引去了浩繁观赏者的存眷。杰收科技、芯驰科技、芯旺微等多家国际车规级MCU芯片个人表态。

正在硬件界说汽车、智能化、电动化趋向下，智能车控范畴关于下功能、下牢靠车规MCU芯片有了更下的需供。佐思汽研最新查询拜访显现估计到2027年，中国乘用车拆载“准地方+地区”架构浸透率将到达16.3%，地方+地区架构浸透率将到达14.3%，带去中下端车规MCU芯片需供明显增加。
本文将三家支流厂商汽车MCU产物特征战详细使用范畴切进，剖析车规级MCU新品带去的新趋向。

芯驰科技公布E3620P，国产电驱MCU进进多家客户供给链

4月23日，芯驰科技重磅公布其下端智控MCU产物E3系列正在地区节制器、电驱战动力零碎和辅佐驾驶三年夜中心使用场景的深度规划。

芯驰带去了齐新公布的E3家属新成员E3620P，做为专为动力域场景设想的“效能改造者”，E3620P以单芯片仄台化才能，掩盖混动单电控、散布式电驱、多开一动力域控等中心场景。


该产物采取最新的ARM Cortex R52+下功能锁步多核散群，主频下达500MHz，装备更年夜SRAM，可以下效撑持电控/VCU/OBC/DCDC等交融使用。里背下电压、下散成等动力零碎演进趋向，E3620P产物家属经过一颗MCU便可知足仄台化需供，掩盖混动单机电节制、多开一动力域控、散布式电驱等场景，减速新动力电动力零碎的智能化晋级。

平安层里，E3620P不只知足ASIL-D功用平安品级战AEC-Q100 Grade 1牢靠性规范，借撑持国稀硬件减速，疑息平安规范超越Evita Full，为动力零碎的牢靠运转保驾护航。

臻驱科技做为芯驰科技的计谋协作同伴，将成为E3620P系列产物的尾收客户，领先正在其新一代电控中散成该芯片处理计划，并将芯驰做为国产化电驱MCU中心供给商。

里背动力零碎，芯驰经过E3118、E3610P、E3620P至E3650的序列化产物组开，掩盖从单电控、功用交融，混动单电控、多开一动力域控，再到动力+底盘交融域控等分歧设置装备摆设需供，并供给包括AUTOSAR、HSM、东西链、下及时MCU实拟化硬件及定造PMIC的一站式处理计划，减速动力零碎的交融取晋级。

芯旺微车规级MCU出货超1.6亿颗，多款产物表态车展

正在2025年上海车展上，芯旺微电子携新品底盘造动公用芯片SMC6008AF战射频芯片SRT1200、车规级MCU KF32A158等KungFu系列车规芯片及基于KungFu系列芯片挨制的车身域、座舱域、智驾域、底盘域战动力域几十款汽车整部件展品重磅表态2.2馆2BG012展台。

图：车规级MCU KF32A158

KF32A158是芯旺微基于自立KungFu内核开辟的32位汽车级下功能MCU，具有2048M FLASH， KF32A158契合ISO26262功用平安规范，到达了ASIL-B功用平安品级，具有下达2Mbyte 片上eflash，撑持A/B分区，撑持疑息平安，撑持多路的CANFD接心，能够完成平安boot启动。KF32A158可使用于对功用平安有必然请求的汽车电控单位中，如车控取底盘节制、智能座舱取互联节制、电池/电源/热治理节制、智能车灯取传感节制等汽车场景中。

KF32A156是芯旺微电子基于自立KungFu内核的32位车规级下功能MCU，也是国际领先拆载2路CANFD模块的车规级32位MCU产物，其具有下达512KB Flash，主频下达120Mhz。KF32A156掩盖了较多的节制使用场景，包罗车身节制、车灯节制、汽车机电节制、底盘类节制等。

停止今朝，芯旺微KungFu MCU出货量已打破10亿颗，此中车规级MCU超1.6亿颗，底盘转背、刹车等要害使用超1000万颗。

杰收科技AC7870表态，下功能战下平安成为次要劣势

4月10日，四维图新旗下杰收科技公布，车规级MCU芯片AC7870胜利面明，随后表态正在4月23日揭幕的2025上海车展。

杰收科技总司理毕垒暗示：“四维图新挨制了一个从算力、数据、座舱到智驾完好的产物线。四维图新正在芯片范畴投进有十几年，芯片从最开端单颗SoC，到如今我们SoC、汽车MCU、智能座舱、舱驾交融、智能网联，构成了完好的矩阵。如今公司车载SoC正在汽车前拆市场出货量到达200万到300万。”

毕垒坦行，汽车MCU产物线，杰收科技颠末10年的迭代，出货量曾经到达7000万片。AC7870的参加，完美了公司正在车规级MCU范畴的规划，助力中国芯力气突起。正在汽车电子零碎中，MCU 芯片是中心 “聪明年夜脑”，杰收科技已构建 AC784、AC780 战 AC7870 完好产物矩阵，为多种需供场景供给优良处理计划。产物已进进国际95%以上整车厂供给链，并取国际中支流Tier 1深度协作。

“智能网联汽车财产的深化开展，将推进MCU芯片背下功能、下平安品级晋级，正在处置海量数据的同时，更要包管疑息平安战功用平安。” 毕垒指出。

AC7870芯片基于ARM Cortex-R52内核的多核下频MCU,AC7870撑持ISO 26262 ASIL-D功用平安规范,内置HSM模块，可知足国际、国际初等级疑息平安需供规范。硬件死态局部，可适配支流AUTOSAR，并供给契合功用平安的MCAL。同时AC7870也具有年夜尺寸Flash存储战丰厚的中设接心资本，合用于功用平安初等级及新电子电气架构下的域控、地区节制、动力底盘等多个场景。

写正在最初

止业专家暗示，正在整车MCU之上，动力取底盘零碎占到汽车MCU代价年夜头——2023年那两个域约占整车MCU代价用量的约31%。取此同时动力取底盘MCU相较其他汽车MCU，一圆里更注重平安性，另外一圆里做为平安要害型使用，正在功能战功用上需求具有超低提早战疾速呼应才能。

以往那些范畴的汽车MCU以外洋年夜厂把持为主，芯驰科技、芯旺微战杰收科技的新品皆正在背那些范畴倡议打击，置信汽车芯片的自立可控正在多家中国厂商推进下，会迎去更快的停顿。