引言人形机器人集成了许多子系统,包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内,同时保持此复杂系统平稳运行,会很难满足尺寸和散热要求。人形机器人···
是德科技(NYSE: KEYS )发布Keysight AI(KAI),这是一系列端到端的解决方案,旨在帮助客户通过仿真真实世界的AI工作负载来验证AI集群组件,从而扩展数据中心的AI处理能力。同时,是德科技还推出了三款新品:AI数据···
以Vishay SiE848DF的数据手册图作为参考示例,这是一款采用 PolarPAK® 封装的 N 沟道 30 V 沟槽功率 MOSFET。MOSFET 的封装限制为 60A 和 25°C。阻断电压是多少?阻断电压 BVDSS 是可以施加到 MOSFET 的最大电压。···
一文带你看懂英特尔的先进制程工艺和高级系统级封装技术的全部细节... 1. 制程技术Intel 18A 英特尔18A制程节点正在按既定计划推进,首个外部客户的流片工作将于2025年上半年完成。In···
致力于加速系统级芯片(SoC)创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布,芯驰科技(SemiDrive)已扩大对Arteris片上网络(NoC)IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技(SemiDrive)开···
纳芯微近日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS(摄像头、域控制器)及智能座舱(摄像头、显示屏、域···
在全球节能减排趋势下,降低电子设备的待机功耗成为技术攻坚的核心课题。AC-DC电源作为电力转换的关键环节,其待机功耗直接影响着能源浪费水平。本文深入解析如何通过初级侧调节反激式拓扑、智能控制策略及器件优化,···
芯原股份近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证,并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)业务模式,该平台可为自动驾驶、智···
本文将借助ADP5600深入探讨交错式反相电荷泵(IICP)的实际例子。我们将ADP5600的电压纹波和电磁辐射干扰与标准反相电荷泵进行比较,以揭示交错如何改善低噪声性能。01 商用交错式反相电荷泵集成电路中使用IICP来···
随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升,开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列,这对集成开发环境(IDE)也提出了更高的要求,最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是···